「高密度インターコネクト(HDI)市場は、2023年から2033年にかけて年平均12.3%成長すると予測されています」

高密度配線(HDI)市場は、2023年の95億ドルから2033年には169億ドルに成長し、2023年から2033年にかけて年平均12.3%の成長が見込まれています。この市場の成長を牽引する主な要因として、自動車業界での高度なエレクトロニクスおよび安全対策の採用が増加し、スマート家電およびウェアラブル機器の需要が高まっています。この市場の主な制約は、HDI PCBの複雑な製造プロセスです。

「通信事業のエンドユーザー向けHDI市場は、予測期間中に最大のシェアを保持する」

通信エンドユーザー部門は、予測期間中にHDI市場の最大のシェアを占める見込みです。この増加は、スマートフォンなどの通信機器や、ルータ、スイッチ、モデムなどの通信機器におけるHDI PCBの使用が増加しているためです。通信エンドユーザセグメントは、高い動作周波数とHDIを介して達成される多数の信号層を必要とします。

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「予測期間中にHDI市場の最大のシェアを保持する10層のHDI」

10層以上のHDIは、予測期間中にHDI市場の最大のシェアを占め続ける可能性があります。この成長は、高信頼性の車載製品、高密度のモバイル機器、IoTモジュールなど、幅広いデバイスで使用されている10層を超えるHDIに起因します。10層以上のHDIは、小型、軽量構造、柔軟性の向上などの利点を提供します。

「APACは予測期間中にHDI市場の最大のシェアを保持する」

APACは、予測期間中にHDI市場の最大のシェアを占める見込みです。これは、中国、インド、韓国などの国で、家電、自動車、ヘルスケア業界へのHDIの適用が増加しているためです。また、中国、タイ、マレーシア、韓国、インド、アジア太平洋地域の他の発展途上国における通信網の拡大によるものです。

主要参加者のプロファイルの内訳：

・会社タイプ別：階層1 = 40%、階層2 = 35%、階層3 = 25%

・指定別： Cレベルの幹部= 55%、ダイレクタ= 45%

・地域別：アメリカ= 45%、ヨーロッパ= 20%、APAC = 30%、RoW = 5%

HDI市場の主要プレイヤーは、Unimicron（台湾）、Compeq Co.（台湾）、TTM Technologies（米国）、Austria Technologie & Systemtechnik（オーストリア）、Zhen Ding Techなどです。（台湾）、IBIDEN （日本）、MEIKO ELECTRONICS Co. （日本）、FUJITSU INTERCONNECT TECHNOLOGIES （日本）、Tripod Technology Corp. （台湾）、Unitech （台湾）、SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS （韓国）、Daeduck GDS Co. （韓国）、DAP Corp. （韓国）、Korea Circuit （韓国）、CMK （日本）、NCAB Group （スウェーデン）、SIERRA CIRCUITS US、Multek（香港）。

調査範囲

 

HDI市場は、製品に基づいて、4-6層HDI、8-10層HDI、および10層HDIに区分されています。エンドユーザーに基づいて、市場は自動車、家電、通信、医療、その他（産業および計装、航空宇宙および防衛）に区分されています。HDI市場は、用途に応じて、車載用電子機器、コンピュータ・ディスプレイ、通信機器、オーディオ・映像機器、コネクテッド機器、ウェアラブル機器などに区分されています。HDI市場は、地域に基づいて、アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋(APAC)、その他の世界(RoW)に分類されています。

レポートを購入する理由

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2.この報告書は、利害関係者が市場の動向を理解し、主要な市場の推進要因、制約、課題、機会に関する情報を提供するのに役立ちます。

3.この報告書は、利害関係者が競争相手をより良く理解し、事業における彼らの立場を強化するためのより多くの洞察を得るのに役立つであろう。競合状況のセクションには、HDI市場における競合他社のエコシステム、拡大、買収、コラボレーション、パートナーシップが含まれます。

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